在SMT（表面貼裝技術(shù)）加工中，短路問(wèn)題，特別是細(xì)間距IC引腳之間的“橋接”現(xiàn)象，一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。下面廣州貼片加工廠佩特精密和大家一起剖析IC橋接的成因，并探討一系列有效的防范措施。

一、模板設(shè)計(jì)與選擇

細(xì)間距IC的引腳間距較小，模板設(shè)計(jì)尤為關(guān)鍵。依據(jù)IPC-7525標(biāo)準(zhǔn)，模板設(shè)計(jì)應(yīng)確保錫膏能夠順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上。具體而言，模板設(shè)計(jì)需滿足以下要求：

1、面積比/寬厚比大于0.66，以確保錫膏的順暢流動(dòng)。

2、網(wǎng)孔孔壁光滑，這要求供應(yīng)商進(jìn)行電拋光處理，以減少錫膏殘留。

3、開(kāi)口形狀為倒錐形，開(kāi)口下寬上窄，便于焊膏有效釋放，并減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，推薦使用激光切割并進(jìn)行拋光處理的鋼網(wǎng)，以確保開(kāi)口形狀和內(nèi)壁光滑度。

二、錫膏的選擇

錫膏的正確選擇對(duì)于解決橋接問(wèn)題至關(guān)重要。對(duì)于細(xì)間距IC，推薦使用粒度在20~45um、黏度在800~1200pa.s左右的錫膏。此外，錫膏的活性應(yīng)根據(jù)PCB表面清潔程度來(lái)決定，一般采用RMA級(jí)。

三、印刷工藝的優(yōu)化

印刷是SMT加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的焊接效果。以下是廣州貼片加工廠的一些優(yōu)化印刷工藝的建議：

1、刮刀選擇：對(duì)于細(xì)間距IC，推薦使用鋼刮刀以提高印刷精度。

2、刮刀調(diào)整：刮刀運(yùn)行角度以45°為佳，刮刀壓力一般為30N/mm2。

3、印刷速度：細(xì)間距的印刷速度應(yīng)控制在10~20mm/s之間，以確保錫膏的均勻分布。

4、印刷方式：根據(jù)錫膏黏度和產(chǎn)品要求選擇合適的印刷方式，如“接觸式印刷”或“非接觸式印刷”。

四、貼裝高度的控制

貼裝高度對(duì)錫膏成型有重要影響。對(duì)于細(xì)間距IC，SMT貼片加工中應(yīng)采用0距離或略低于0.1mm的貼裝高度，以避免錫膏成型塌落導(dǎo)致短路。

五、回流焊接的注意事項(xiàng)

回流焊接是SMT加工的最后一道工序，也是短路問(wèn)題的高發(fā)環(huán)節(jié)。以下是一些注意事項(xiàng)：

1、升溫速度不宜過(guò)快，以避免錫膏過(guò)快熔化導(dǎo)致橋接。

2、加熱溫度應(yīng)控制在合理范圍內(nèi)，避免過(guò)高溫度導(dǎo)致焊盤(pán)燒焦或錫膏溢出。

3、錫膏受熱速度應(yīng)與電路板相匹配，避免錫膏過(guò)早熔化而電路板尚未達(dá)到足夠溫度。

4、焊劑潤(rùn)濕速度應(yīng)適中，避免過(guò)快導(dǎo)致橋接或過(guò)慢影響焊接質(zhì)量。

通過(guò)以上措施的綜合應(yīng)用，可以顯著降低SMT加工中的短路問(wèn)題發(fā)生率，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

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