SMT貼片加工中短路這種加工不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中，密腳IC通常是指針腳相對(duì)比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的避免密腳IC短路的方法。

一、鋼網(wǎng)

對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，但是開(kāi)口寬度通常為0.5~0.75焊盤(pán)寬度，厚度通常為0.12~0.15mm，并且需要使用激光切割方式加工鋼網(wǎng)，然后進(jìn)行拋光處理，從而確保開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，達(dá)到錫膏印刷是下錫和成型良好的目的。

二、錫膏

在SMT貼片中對(duì)于密腳IC需要選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的錫膏，錫膏的活性一般采用RMA級(jí)。

三、印刷

錫膏印刷對(duì)于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響，錫膏印刷通常需要注意以下幾個(gè)方面：

1、刮刀的類型：刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料，對(duì)于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，從而利于錫膏成型。

2、刮刀的角度：刮刀以45°的運(yùn)行角度進(jìn)行錫膏印刷可以改善不同鋼網(wǎng)開(kāi)口向上的失衡現(xiàn)象。

3、印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關(guān)鍵參數(shù)之一，速度過(guò)快可能會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印，速度過(guò)慢錫膏可能會(huì)停止?jié)L動(dòng)從而出現(xiàn)焊盤(pán)上錫膏分辨率不良的情況，通常對(duì)于有密腳ICPCB印刷速度在10~20mm/s左右。

4、印刷方式：在實(shí)際的生產(chǎn)加工中常見(jiàn)的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細(xì)間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

SMT加工廠對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。

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