SMT貼片打樣是SMT貼片加工廠中常見的訂單，許多單子在開始正式批量生產(chǎn)前都需要進(jìn)行打樣來確認(rèn)設(shè)計可行性、可靠性等各方面參數(shù)。在SMT貼片打樣中也會出現(xiàn)貼片加工中常見的一些生產(chǎn)不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的錫珠出現(xiàn)原因。

1、焊膏的選擇會直接影響焊接質(zhì)量，主要是焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會影響焊珠的產(chǎn)生。

2、SMT貼片打樣中采用焊膏的金屬質(zhì)量也會對焊接產(chǎn)生影響，大多焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%，體積比約為50%，當(dāng)金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，能有效抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，使其更容易結(jié)合，在熔融過程中不會被吹走。金屬含量的增加還能減少印刷后焊膏的塌陷，不易產(chǎn)生錫珠。

3、SMT加工過程中焊膏的金屬氧化程度越高的話電阻也會越大，這就會導(dǎo)致焊膏不容易被焊盤和部件潤濕，從而導(dǎo)致可焊性降低，進(jìn)而產(chǎn)生焊珠。

4、SMT貼片打樣采用的焊膏的金屬粉末粒直徑越小，錫膏的總表面面積越大，使細(xì)粉的氧化程度越高，導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加劇。

5、在錫膏印刷環(huán)節(jié)中錫膏過厚的話可能會導(dǎo)致錫膏塌陷從而導(dǎo)致錫珠的出現(xiàn)。

6、SMT貼片加工中如果焊劑活性小，焊劑脫氧能力弱，容易產(chǎn)生焊珠。

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