SMT加工廠的生產(chǎn)加工中無鉛工藝的焊接與返修通常是比有鉛的更加有難度的，并且會產(chǎn)生更高的維修成本，質(zhì)量細(xì)節(jié)、時間和可重復(fù)性等問題都是需要被關(guān)注的。下面廣州貼片廠佩特精密簡單給大家介紹一下無鉛工藝的一些常見需求。

1、培訓(xùn)操作員進行無鉛組裝、維修和檢查，以及評估時間和成本。

2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價格更高，無鉛線、焊條、線芯焊料等。

3、無鉛組裝的加工溫度需要更高的準(zhǔn)確度和精度。

4、無鉛工藝也需要smt加工廠研究和規(guī)劃對于建立正確的PCBA返修流程。

在SMT加工廠中對于無鉛工藝的PCBA進行返修也是需要區(qū)分對待的，但是流程大體還是和有鉛工藝相同。

1、定義并執(zhí)行準(zhǔn)確的熱配置文件

2、必須移除出現(xiàn)故障的組件

3、清理現(xiàn)場的所有銹跡或焊料殘留物，并為新組件做好準(zhǔn)備

4、用新焊料和助焊劑更換元件并進行回流

5、返工經(jīng)過徹底檢查

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