貼片加工中特殊封裝常見的問題
2021-05-17 10:15:32
pet_admin
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在貼片加工的生產過程中經常會有一些加工難度稍微高一點的元器件，這些元器件SMT加工難度高的原因主要就是容易出現各種加工不良現象，那么有哪些加工不良現象呢？又是什么原因引起的呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密根據多年的smt貼片加工經驗，給大家總結分享幾點容易發生問題的封裝和原因。
一、常見的封裝問題:
1.大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現象是焊點應力斷裂。
2.小間距BGA，比較常見的不良現象是虛焊和橋連。
3.密腳元器件，比較常見的不良現象是虛焊和橋連。
4.插座和微型開關，比較常見的不良現象是內部進松香。
5.長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現象是橋連和虛焊。
6.QFN，比較常見的不良現象是橋連和虛焊。
1.大尺寸BGA，發生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。
2.小間距BGA，發生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。
3.微細間距元器件，發生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。
4.插座和微型開關，內部進松香，一般是因為元器件的結構設計形成的毛細作用導致的。
5.長的精細間距表貼連接器在貼片加工中發生橋連和開焊的原因一般是因為焊接發生變形或者插座的布局方向不一致所致。
6.變壓器等元器件，發生開焊的主要原因，一般是由于元器件引腳的共面性太差導致的。
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