SMT貼片加工由許多工藝組成，在貼片加工生產(chǎn)線的前端就是錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量對于整體SMT加工的質(zhì)量影響是較大的，甚至?xí)苯佑绊懙?/span>SMT貼片的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等參數(shù)。在實際的生產(chǎn)加工中錫膏印刷的質(zhì)量和刮刀角度、刮刀速度、印刷壓力、鋼網(wǎng)種類、刮刀材料等都是有關(guān)的，下面廣州SMT加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下錫膏印刷和鋼網(wǎng)刮刀的一些基本信息。

一、刮刀材料

在一般的貼片加工中主要使用的刮刀是金屬刮刀和橡膠刮刀兩種。

1、橡膠刮刀

橡膠刮刀的刀片相比較軟，在SMT貼片錫膏印刷的流程中假如壓力比較大的情況下很可能會造成刀片變形的現(xiàn)象繼而將鋼網(wǎng)開孔中的錫膏刮走。在具體的SMT貼片流程中對橡膠刮刀造成相應(yīng)的壓力以后有可能會造成刮刀前沿造成某些變形，同時壓力越大變形越顯著，而這類現(xiàn)象可能會造成印刷的錫膏量減少，同時焊盤的面積和線路板的面積越大就會越顯著。

2、金屬刮刀

金屬刮刀的材質(zhì)相對穩(wěn)定，伴隨著壓力的改變發(fā)生的刀片變形量也相對比較小，這在貼片加工中強于橡膠刮刀的，不過金屬刮刀的錫膏充填能力是略遜于橡膠刮刀的。

二、印刷壓力

印刷壓力給SMT貼片加工的錫膏印刷造成的影響主要是與刮刀材料相關(guān)，譬如說橡膠刮刀假如承受了比較大壓力的情況下刀片的變形加大，如此一來有可能會造成在印刷流程中造成焊膏沉積過量的狀況，乃至有可能會造成無法將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈的狀況。

印刷壓力一般應(yīng)與焊錫膏滑動所造成的壓力相同，一般可在2~9kg的范疇內(nèi)設(shè)置，過大會造成塌心和外滲瑕疵，除此以外，充分考慮到焊錫膏滑動所造成的力隨提供焊膏量的變化而變化，操作人員要在SMT加工的印刷過程中持續(xù)適度調(diào)節(jié)最佳值。

三、刮刀速度

刮刀速度與刮刀角度為多角度壓入力的2種主要是的要素。事實上SMT貼片加工的刮刀速度的最好調(diào)節(jié)，就是將焊膏調(diào)節(jié)為使其在印刷鋼網(wǎng)上不滑動，而滾動移動的調(diào)節(jié)。刮刀速度可在10~150毫米/s范疇內(nèi)變化，一般為25~50毫米/s之間，間距小于0.5毫米的QFP為20~30毫米/s，超細細間距為10~20毫米/s，一為12.7毫米/s。SMT貼片加工中的橡膠刮刀進行相對比較大間距印刷或相對比較大壓力印刷時，變形會產(chǎn)生刮坑造成印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀，一般近乎它的2倍。

假如SMT貼片的刮刀速度過快，相比地焊膏碰撞刮刀前沿的速度也較快，所產(chǎn)生力相對比較大。充分考慮到此時刮刀通過開孔部的時長，即壓進焊膏的時長較短，則最后結(jié)果是印刷中造成在整個開孔部的壓力不變，即焊膏壓進開孔部的總量也不變。一般印刷速度低，充填性好，并不會產(chǎn)生刮刀后帶拖問題。

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