SMT貼片廠的生產加工在整個電子加工環節中是不可或缺的，現今的電路板已經很少使用全插件后焊工藝了，SMT貼片加工對于電子產品小型化、精密化發展提供著不可或缺的作用。在SMT加工的過程中也會出現一些加工缺陷，負責的SMT貼片廠都會對這些加工缺陷發生的原因進行查找然后積極避免后續加工中出現這些問題并作出總結。下面專業SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一些貼片加工中常見的缺陷和出現的原因。

一、翹立

1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；

2、預熱升溫速率太快；

3、SMT貼片機器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均；

4、回焊爐內溫度分布不均；

5、錫膏印刷偏移；

6、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

7、機器頭部晃動；

8、錫膏活性過強；

9、爐溫設置不當。

二、短路

1、貼片印刷過程中鋼網與電路板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

2、SMT貼片元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

3、回焊爐升溫過快導致；元件貼裝偏移導致；

4、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

5、錫膏無法承受元件重量；鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

三、偏移

1、電路板上的定位基準點不清晰；

2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；

3、電路板在SMT自動印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位；

4、印刷機的光學定位系統故障；

5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良；

3、貼裝高度設置不當；

4、吸咀吹氣過大或不吹氣；

5、頭部氣管破烈；

6、氣閥密封圈磨損；

7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、空焊

1、錫膏活性較弱；

2、鋼網開孔不佳；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

4、刮刀壓力太大；

5、元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區升溫太快；

6、電路基板的銅鉑太臟或者氧化；

7、線路板含有水份；機器貼裝偏移。

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