SMT專業貼片打樣在電子加工行業還是比較常見，很多客戶因新產品的設計需求而進行的一次小批量SMT貼片試產驗證測試的動作，以保證產品的設計符合預期的設計需求的時候都是需要進行SMY打樣的。而打樣對于電子加工的過程要求是比較高的，需要每一道程序都做到最好，對加工過程進行嚴格的控制，按照加工要求進行操作才能確保加工的品質。在品質保障中，這種檢測是非常有效的手段，下面SMT專業貼片打樣廠佩特精密給大家介紹一下電子加工廠的檢測設備。

1、  SPI檢測

SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質量的重要設備。

2、  AOI檢測

AOI即自動光學檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠生產線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的電路板的焊接質量進行檢測，及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測

X-RAY即醫院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

3、  ICT檢測

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。

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