貼片加工怎么判斷SMT錫膏印刷質(zhì)量
2019-11-28 15:10:34
pet_admin
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在貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量非常重要，將直接影響到后續(xù)的SMT加工的質(zhì)量，對整個電子產(chǎn)品的加工帶來一系列的不良影響。很多方面的因素都將對貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量帶來影響，模板厚度及開口尺寸對焊膏印刷量的影響最大，模板厚度過厚,開口尺寸偏大，焊膏量過多，會產(chǎn)生橋接;反之，焊膏量少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑還會影響SMT貼片加工的焊膏印刷效果的脫模質(zhì)量。
對于焊膏印刷質(zhì)量的好壞,應(yīng)從以下幾點進行判斷：
1、印刷焊膏量均勻，一致性好；
2、焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連；
3、焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不錯位；
4、貼片加工的焊盤上單位面積的焊膏量為Q.8 mg/mm2左右，細間距元器件為0. 5 mg/mm2 左右；
5、焊膏覆蓋焊盤的面積應(yīng)在75%以上；
6、焊膏印刷后應(yīng)無嚴重塌落，邊緣整齊,錯位應(yīng)不大于0.2 mm；細間距元器件焊盤, 錯位應(yīng)不大于0. 1 mm；
7、PCBA基板不能被焊膏污染。
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