在SMT代工代料的加工生產(chǎn)中焊點的質(zhì)量可以很直觀的看出這個工廠SMT貼片加工的質(zhì)量和品質(zhì)究竟如何。焊點質(zhì)量的好壞一般可以通過焊點是否有缺陷予以判別。SMT加工產(chǎn)品的組裝故障主要的表現(xiàn)形式就是焊點缺陷，無論是焊接工藝過程引起的焊接故障，還是由于焊膏印刷、貼片等其他工藝 環(huán)節(jié)形成的質(zhì)量隱患，甚至是原材料帶來的質(zhì)量問題,大多都能從最終所形成的焊點缺陷上反映出來。

在SMT代工代料中由于影響焊點質(zhì)量的因素諸多,焊點缺陷的表現(xiàn)形式也千變?nèi)f化。下面佩特精密小編介紹一下SMT貼片加工中的典型的焊點缺陷。

1、橋連：相鄰焊點搭接。

2、缺錫：焊點不飽滿。

3、收錫：焊點偏向收縮于單個被焊物。

4、虛焊：焊 點有脫離被焊物現(xiàn)象。

5、焊珠：焊點附近濺附微小焊料球。

6、紅眼：基板焊接區(qū)上不附著焊料 看見紅色銅板焊盤。

7、空洞：焊點中間有氣泡。

若按焊點缺陷的直觀可視與不可視區(qū)分,則絕大部分的焊點缺陷是從焊點的外觀可視的。

對可視的焊點缺陷,工廠可以通過借助于光學(xué)檢測設(shè)備的人工目視檢測分析或計算機輔助自動檢測分析,可以得出焊點質(zhì)量評價信息或結(jié)論。其分析評價的方法一般是將有缺陷焊點與理想焊點的形態(tài)（外表結(jié)構(gòu)形態(tài)）特征或設(shè)計規(guī)則進行比較，進而對二者的差異及其產(chǎn)生原因進行分析和評價。即使是分布在器件底平面的BGA（球型柵格陣列）類不可視焊點，在SMT代工代料中也可以通過X射線分層掃描等技術(shù)自動獲取其實際焊點形態(tài)進行分析評價。

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